整流器專用焊接爐：

設備用途：

用于半導體器件燒結、焊接、烘干、管殼氣密封裝等。

設備特點:

★ 本設備為氣氛保護爐，保護氣氛為氫氣、氮氣、氬氣等。

★ 設備具有連續(xù)工作性，保證生產(chǎn)效率。

★ 獨特的氣幕簾與機械幕簾結合，確保爐膛與空氣隔絕。

★ 多溫區(qū)控制爐溫，方便調整工藝曲線。

★ 鏈帶速度無級連續(xù)可調。

★ 根據(jù)用戶要求可配加濕器。

主要技術指標

  ★帶寬：       90～350 mm          

  ★爐膛高度：   100～200 mm

  ★爐膛寬度：   100～370 mm  

  ★冷卻段長：   1000～3000 mm

  ★溫度范圍：   300～1050℃      

  ★等溫區(qū)長：   600～1500 mm

  ★控制精度：   ±2℃                    

  ★控制段數(shù)：   4～10段

  ★帶速：       20～500 mm/min  

  ★升溫時間：   90～240min

  ★升溫功率：   20～120 KVA    

  ★保護氣體：   3～5路氮氣0～100 l/min 一路氫氣0～80 l/min